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元器件焊接时的注意事项
一、二极管和三极管焊接时的注意事项
1、焊接时应选用20~75W电烙铁,每个管脚焊接时间应小于4S,并保证焊接部分与管壳间散热良好(可用平口钳或镊子夹在被焊端附近,以利散热)。
2、管子引出线弯曲处离管壳的距离不得小于2mm。
3、大功率管的散热器和管子底部接触应平整光滑,中间可涂凡士林或有机硅酯,以减小腐蚀,并有利于导热。在散热器上用螺钉固定管子,要保证各螺钉的松紧一致,结合紧密。
4、管子应安装牢固,避免靠近电路中的发热元件。
二、集成电路焊接时的注意事项
1、集成电路引线如果是镀金银处理的,不要用刀刮,只需用酒精擦洗或绘图橡皮擦干净就可以了。
2、对CMOS电路,如果事先已将各引线短路,焊前不要拿掉短路线。
3、焊接时间在保证浸润的前提下,尽可能短,每个焊点最好用3S焊好,最多不能超过4S,连续焊接时间不要超过10S。
4、使用烙铁最好是20W内热式,接地线应保证接触良好。若无保护零线,最好采用烙铁断电用余热焊接,必要时还要采取人体接地的措施。
5、使用低熔点焊剂,一般不要高于150℃。
6、工作台上如果铺有橡皮、塑料等易于积累静电的材料,电路片 内容过长,仅展示头部和尾部部分文字预览,全文请查看图片预览。 将焊料堆在焊件表面,或只有少部分形成合金层,那么在最初的测试和工作中也许不能发现焊点不牢。随着条件的改变和时间的推移,接触层氧化,脱焊出现了,电路产生时通时断或者干脆不工作。而这时观察外表,电路依然是连接的,这是电子仪器使用中最头疼的问题,也是仪器制造者必须十分重视的问题。
二、足够的机械强度
焊接不仅起电连接作用,同时也是固定元器件保证机械连接的手段,因而就有机械强度的问题。
作为锡焊材料的铅锡合金本身,强度是比较低的,常用的铅锡焊料抗拉强度约为3~47kg/cm2,只有普通钢材的1/10,要想增加强度,就要有足够的连接面积。当然,如果是虚焊点,焊料仅仅堆在焊盘上,自然谈不到强度了。另外,常见的缺陷是焊锡未流满焊点,或焊锡量过少,因而强度较低,还有焊接时,焊料尚未凝固就使焊件振动而引起的焊点结晶粗大(象豆腐渣状),或有裂纹,从而影响机械强度。
三、光洁整齐的外观
良好的焊点要求焊料用量恰到好处,外表有金属光泽,没有拉尖、桥接等现象,并且不伤及导线绝缘层及相邻元件。良好的外表是焊接质量的反映,例如:表面有属光泽,是焊接温度合适、生成合金层的标志,而不仅仅是外表美观的要求。
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