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星思半导体简介
**_*,简称星思半导体,是专注于5G万物互联连接芯片的高科技技术***,其核心团队来源于全球知名高科技企业。星思半导体集行业优秀人才,以专业、专注的精神倾力打造性能优异的5G连接芯片,致力于5G芯片产业新标杆的树立。2020年12月,星思半导体已经完成天使轮融资(高瓴创投投资),2个月后星思半导体又完成Pre-A轮融资(鼎晖领投,高瓴创投追加投资,复星集团、GGV纪源资本、金浦投资、国开装备基金、嘉御基金、松禾资本、沃赋资本、华强集团等知名机构跟投)。星思半导体总部 内容过长,仅展示头部和尾部部分文字预览,全文请查看图片预览。 福利(年终奖-根据当年绩效可上浮/丰富的研发冲刺项目奖金)
★职位晋升(外派海外研究所工作机会/免费的在职培训机会)
★团队建设(不定期的Team Building,可携带家属和朋友)
★股权激励(与企业共同成长的期权配额)
公司分布和办公地点
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①XX市张江微电子港7号楼 4F
②**_*D座2F
③*_**孵鹰大厦A座13F
④*_**N座11F
⑤*_**科兴科学园A4—14F
简历投递
邮箱投递:campus@cygnusemi.com
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