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焊接质量检验标准

焊接在电子产品装配过程中是一项很重要的技术，也是制造电子产品的重要环节之一。它在电子产品实验、调试、生产中应用非常广泛，而且工作量相当大，焊接质量的好坏，将直接影响到产品的质量。

电子产品的故障除元器件的原因外，大多数是由于焊接质量不佳而造成的。因此，掌握熟练的焊接操作技能对产品质量是非常有必要的。

（一）焊点的质量要求：

对焊点的质量要求，应该包括电气接触良好、机械接触牢固和外表美观三个方面，保证焊点质量最关键的一点，就是必须避免虚焊。

1．可靠的电气连接

焊接是电子线路从物理上实现电气连接的主要手段。锡焊连接不是靠压力而是靠焊接过程形成牢固连接的合金层达到电气连接的目的。如果焊锡仅仅是堆在焊件的表面或只有少部分形成合金层，也许在最初的测试和工作中不易发现焊点存在的问题，这种焊点在短期内也能通过电流，但随着条件的改变和时间的推移，接触层氧化，脱离出现了，电路产生时通时断或者干脆不工作，而这时观察焊点外表，依然连接良好，这是电子仪器使用中最头疼的问题，也是产品制造中必须十分重视的问题。

2．足够机械强度

焊接不仅起到电气连接的作用，同时也是固定元器件，保证机械连接的手段。为保证被焊件在受振动或冲击时不至脱落、松动，因此，要求焊点有足够的机械强度。一般可采用把被焊元器件的引线端子打弯后再焊接的方法。作为焊锡材料的铅锡合金，本身强度是比较低的，常用铅锡焊料抗拉强度约为3-4.7kg/cm2，只有普通钢材的10%。要想增加强度，就要有足够的连接面积。如果是虚焊点，焊料仅仅堆在焊盘上，那就更谈不上强度了。

3．光洁整齐的外观

良好的焊点要求焊料用量恰到好处，外表有金属XX，无拉尖、桥接等现象，并且不伤及导线的绝缘层及相邻元件良好的外表是焊接质量的反映，注意：表面有金属XX是焊接温度合适、生成合金层的标志，这不仅仅是外表美观的要求。

典型焊点的外观如图1所示，其共同特点是：

外形以焊接导线为中心，匀称成裙形拉开。

焊料的连接呈半弓形凹面，焊料与焊件交界处平滑，接触角尽可能小。

表面有XX且平滑。

无裂纹、针孔、夹渣。

焊点的外观检查除用目测（或借助放大镜、显微镜观测）焊点是否合乎上述标准以外，还包括以下几个方面焊接质量的检查：漏焊；焊料拉尖；焊料引起导线间短路（即“桥接”）；导线及元器件绝缘的损伤；布线整形；焊料飞溅。检查时，除目测外，还要用指触、镊子点拨动、拉线等办法检查有无导线断线、焊盘剥离等缺陷。

（二）焊接质量的检验方法：

⑴目视检查

目视检查就是从外观上检查焊接质量是否合格，也就是从外观上评价焊点有什么缺陷。

目视检查的主要内容有：

是否有漏焊，即应该焊接的焊点没有焊上；

焊点的XX好不好；

焊点的焊料足不足；

焊点的周围是否有残留的焊剂；

有没有连某某、焊盘有滑脱落；

焊点有没有裂纹；

焊点是不是凹凸不平；焊点是否有拉尖现象。

图2所示为正确的焊点形状。图中（a）为直插式焊点形状（ 内容过长，仅展示头部和尾部部分文字预览，全文请查看图片预览。 。注意事项：用眼看部品位置的偏移，不能以测试器确认时，用放大镜目测。

卡尺

1/2以上



2．部品的位置。

 E

接头电极之长度E的1/2以上盖在导通面上。注意事项：用眼看部品位置的偏移，不能以测试器确认时，用放大镜目测。

卡尺

1/2以上



3．部品的位置。

 1/2W

至于接头部品的倾斜，接头电极之幅度W的1/2以上盖在导通面即可以。注意事项：用眼看部品位置的偏移，不能以测试器确认时，用放大镜目测。

卡尺

1/2以上



4．焊锡量



1/2F

电极为高度F的1/2以上，幅度W的1/2以上之焊锡焊接。

卡尺

1/2以上



5．焊锡量



在接头部品的较长之方向，从接头电极的端面焊锡焊接0.5mm以上。如G

卡尺

0.5mm以上



6．焊锡量

13

焊锡的高度是从接头部品的面上H为0.3mm以下。

杠杆式指示表

0.3mm以下



7．焊锡量

 I

接头部品的焊锡不可以叠上，如I。

目测

不可以叠上



8．部品的粘接

良品

粘接剂

在接头部品的电极和印刷基板之间无粘接剂。

目测

不可以在电极之下





 粘接剂

良品









9．部品的粘接

 粘接剂

不良品

在接头部品的电极和印刷基板之间无粘接剂。

目测

不可以在电极之下



10．部品的粘接

 不可有粘结剂

在接头部品的电极部不可以粘着结剂

目测

不可以粘着



11．部品的位置

不可接触G

接头部品的位置偏移，倾斜不可以接触邻近的导体。对于不能用眼作判定的东西使用测试仪。

目测

不可以接触



12．焊锡量

焊锡溢出

焊锡不可以溢出导通面的阔度。

目测

不可以溢出



13．部品的位置

 J

IC部品的支脚的幅度J有1/2以上在导通面之上。

卡尺

1/2以上



14．部品的位置



1/2K K

IC部品的支脚与导通面接触的长度K，有1/2以上在导通面之上。

卡尺

1/2以上



15．部品的位置

元件脚 导体

部品位置的偏移与邻接导体间距应≥0.2mm；不可以与邻接导体接触。

目测

不可以接触



16．支脚不稳



对于支脚先端翘起的东西，先端翘起在0.5mm以下。

卡尺

0.5mm以下



17．支脚不稳



对于支脚根部翘起的东西，根部翘起在0.5mm以下。

0.5mm量规

0.5mm以下



18．支脚不稳



对于支脚全体浮起的东西，支脚翘起在0.5mm以下。

0.5mm量规

0.5mm以下



19．支脚不稳



焊锡的高度从印制板面至焊锡顶点在1mm以下。

卡尺

1mm以下



20．支脚不稳



在元件脚上附着的焊锡高度在0.5mm以下。

卡尺

0.5mm以下





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