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文件编号：









文件版本：





文件类别：

来料检验规范

制订日期：









生效日期：







外协加工线路板(PCBA)

检验规范

拟制：



审核：



审批：





日期：



日期：



日期：







目录

一、目的………………………………………………………………………………………………3

二、适用范围…………………………………………………………………………………………3

三、职责………………………………………………………………………………………………3

四、定义………………………………………………………………………………………………3

1、名词解释…………………………………………………………………………………………3

2.焊锡性名词解释与定义…………………………………………………………………………3

2.1沾锡……………………………………………………………………………………………3

2.2沾锡角…………………………………………………………………………………………4

2.3不沾锡…………………………………………………………………………………………4

2.4缩锡……………………………………………………………………………………………4

3．理想焊点之标准…………………………………………………………………………………4

4.良好焊锡性要求定义……………………………………………………………………………4

5.检验条件…………………………………………………………………………………………4

6.检验方式…………………………………………………………………………………………4

五、作业流程…………………………………………………………………………………………5

六、检验项目及标准…………………………………………………………………………………5

1.冷焊………………………………………………………………………………………………5

2.漏焊焊……………………………………………………………………………………………5

3.锡洞、针孔………………………………………………………………………………………5

4.锡裂………………………………………………………………………………………………6

5.锡尖………………………………………………………………………………………………6

6.锡多………………………………………………………………………………………………6

7.锡渣………………………………………………………………………………………………7

8.短路(桥接) ………………………………………………………………………………………7

9.铜箔翘皮…………………………………………………………………………………………7

10.管某某……………………………………………………………………………………………7

11.虚焊、假焊………………………………………………………………………………………7

12.贴片状元件对准度………………………………………………………………………………8

13.IC类偏移度………………………………………………………………………………………8

14.插件类检验………………………………………………………… 内容过长，仅展示头部和尾部部分文字预览，全文请查看图片预览。 OK NG

14.插件类检验

拒收状况：

1.使用的元器件规格错误（错件）。

2.元器件插错孔。

3.极性元器件组装极性错误（反向）。

4.多脚元器件组装错误位置。

5.元器件缺组装（缺件）。

6.元器件浮高高于1.5mm。

7.元器件倾斜高度高于2mm。

8.元器件倾斜角度大于30度。

9.锡面零件脚折脚未出孔或零件脚短路。

拒收状况示意图

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