PVDF管施工工法
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PVDF管施工工法
中国电子系统工程***
邓某某 熊某某 谢某某
1．前言
随着集成电路产业的迅猛发展及更新升级换代，对其生产中用作清洗用水及配制各种溶液用水的超纯水提出了更高的要求。微电子行业有约80%的工序需要用高纯水和超纯水做清洗之用，水质的好坏与集成电路产品的质量及生产成品率的高低有着很大的关系，集成电路产业发展到超大规模集成电路阶段时，水质更成为提高集成度的主要因素，而水质的好坏起决于制水工艺外，还与输送用水的管材有关，管材在输送用水过程的渗透或洁净度、粗糙度差，对输送介质会产生二次污染，成而影响产品的质量。为避免输送过程中的污染，保证水质及产品质量，集成电路产业终端用高纯水和超纯水的输送管路材质均采用PVDF（聚偏氟乙烯）管材，由于PVDF管材具有良好的化学稳定性、洁净度、光滑度等性能，故在微电子行业得到了广泛应用，取得了良好的社会效益及经济效益。
2．工法特点
2.1采用与管材配套的热熔焊机加热需连接的端口，熔融后对接管道、管件；
2.2 PVDF管的加热焊接必须在预制洁净室内（洁净度≥100000级）进行；
2.3 PVDF整个施工（保管、运输、安装等）过程必须遵守洁净施工要求；
3．适用范围
适用于集成电路行业输送高纯水及超纯水的PVDF（聚偏氟乙烯）管，采用红外加热焊接（热粘接）的配管施工。
4．工艺原理
PVDF管材为高分子集合物-聚偏氟乙烯集合塑料材料，当其被加热至500℃及以上时，即熔化，在外力作用下对接后粘接成一体，经冷却成型后即延续管材本身具有的超强抗拉、致断延伸等性能。PVDF管施工即是根据PVDF材料本身的优良性能，利用上述加热焊接（热粘接）的原理加工成段，再连接成系统，以满足生产工艺的要求。
5．施工工艺流程及操作要点
5.1施工工艺流程
图 纸 审 定
工 程 测 定
绘制管系统分解图，标注管段直径、长度、焊口编号
确定预制房（场地）
焊机搬入调试（试焊）
支吊点划线
材料检查确认
支吊架制作
组件热熔焊接（按分解图）
支吊架安装
组 件 密 封
搬入安装连接、调整、固定
压力泄漏试验、记录
5.2操作要点
5.2.1材料验收、保管、运输
1、材料到货验收
材料到现场后，为确保能满足设计及工艺要求，需要对到场的材料进行清点、检查、验收。目前PVDF材料均为国外进口（瑞士GEORGE FISCHER公司 +GF+和奥地利的Agru两种），出厂前已经清洗净化处理并有双层薄膜包装密封。
1）检查项目
NO
检查项目
配管
管件
阀类
计某某
设备类、制成品
1
外观检查
○
○
○
○
○
2
数量检查
○
○
○
○
○
3
规格尺寸
△
△
△
○
○
4
材质检查
○
○
×
×
×
○：全数检查
△：抽查5%
×：不检查
2）检查的环境要求
外包装完好情况下，检查可在非洁净室内进行；拆封检查应在预制洁净室内进行，以避免二次污染；检查完成后应采用洁净的聚乙烯薄膜包装好并妥善保管。
3）不合格品的处置
检查结果若不能满足设计要求时，应由订货方退回商家或留作降级代用；外包装已破损影响了材料的洁净度时，应做清洁处理或弃用。
内容过长，仅展示头部和尾部部分文字预览，全文请查看图片预览。 的23K Hook-up及UPW系统扩展工程的施工，两部分的PVDF管路总量约3000米，管径为OD20～OD225，安装工作得到了业主的好评。
11.3 重庆渝_?/p>
重庆渝_诚钅渴翘ㄍ逅拇蠹傻缏肪尥吩诖舐酵蹲实挠忠桓黾傻缏分圃旃こXXXXX霉こ涛挥谥厍焓形饔牢⒌缱庸ひ翟?11号，其工艺用超纯水主要水质指标为：电导率≥18.2MΩ-cm、颗粒（＞0.05um）含量＜1pcs/ml、TOC≤3ppb、DO≤5ppb，为满足工艺要求，输送超纯水用的管材采用PVDF材质，管道规格OD20～OD225，工程实物总量约5200米，08年3月底完成工程初验工作，完全符合设计要求。
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