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专业相关产业现状及分布调查

本专业经全面发展，能够掌握微电子学基础知识，以集成电路的设计和制造为核心发展其相关能力。

大体分为技术和营销等工作，其中又细分有集成电路设计、生产、销售、检测，电子产品开发、生产，芯片封装、测试，产品应用开发，IC生产工艺管理、生产物料采购、产品自检、产品营销等众多岗位群。

该专业前景美好，但目前仍面临着巨大的挑战。集成电路的设计开发作为知识密集型产业，始终对专业化运作有着很高的要求，因此在技术、产业整合、客户、人才、资金及规模存在较高的进入壁垒：

1.资金和规模壁垒：集成电路的设计行业具有投入大、回报周期长、风险高等特点，有些时候，砸入大量的前期资金准备，却无法换来有效的产品成效，无法盈利甚至做不到盈亏平衡，从而导致无法扩大规模，对于该行业来说无疑是不利的。

2.客户壁垒和产业整合壁垒：对于客户来说，考究企业品牌的一大标准就是其口碑，看他的可信度，而大部分客户早已与企业在多年的互惠互利中建立起了长期且稳定的合作关系，但那些新进入市场的小企业在短期内无法找到稳定的客源甚至是中企业同样***。长此以往对于新人才也没有一个好的工作环境。相关企业的上下游产业链整合能力是 内容过长，仅展示头部和尾部部分文字预览，全文请查看图片预览。 是手机还是电脑甚至现如今生活中的各种物品，都少不了芯片，目前的芯片发展方向以小体积，高某某为目标，我国距离世界顶尖水平仍有不小的差距。理应人才缺乏的芯片行业，却出现供过于求的情况，企业更注重于求职者的硬实力，从而一些刚入职的专业人才找不到良好的就业环境。因为缺少熟练技术人才，企业开出高额薪资，越来越多的人投入芯片行业之中，也因此造成芯片人才“冰火两重天”。

上***分布于中国，美国，日本等地，而我国的集成电路又是占据了世界的大头。我国集成电路产业链上游主要企业有中环股份、立昂微电子、晶安光电、华特气体、南大光电、江丰电子、有研新材、华大九天、芯禾科技、广立微电子、北方华某某、沈阳荆某某、***、至纯科技、芯源微等；中游企业主要有华为海思、寒武纪科技、全志科技、中科芯、中芯国际、台某某、华虹集团、上海贝岭、晶方某某、通富微电、北京君正、大唐微电子、联发科、士兰微电子、韦尔股份等；下游企业众多，主要是计算机、网络通信、消费电子、汽车电子等行业。大多分布在我国以广东、北京为首的一些沿海省份，少数分布于某某等地。其他全球各地分布，例如美国硅谷、日本北九州工业区等。

总结来看，微电子及其相关产业的发展仍然任重道远。

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