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表单编号





项目编号











保管期限





密 级















阶段标记













XXX

工艺总方案





































拟 制













审 核













标 审













会 签













批 准













版次/修订状态

A/0









总页数： 正文页数： 附录页数：









XXXXX***











 年 月 日























修 订 记 录

修订人

内容

时间

审核



































目 录

1 概述 1

2 工艺总方案依据、设计原则及执行标准 1

2.1 依据 1

2.2 工艺方案设计原则 1

2.3 引用标准 1

3 产品的特点、组成及主要工艺技术 2

3.1 产品特点 2

3.2 组成 2

3.3 主要工艺部分 2

4 产品工艺流程制造路线及分工 3

4.1 主要工艺流程 3

4.2 产品制造分工 3

4.3 产品工艺分析 4

4.3.1 印制电路板的加工工艺 4

4.3.2 结构件机加工艺及表面处理工艺 4

4.3.3 组装、总装和调试工艺分析 5

4.3.3.1 印制板组件特点 5

4.3.3.2 模块、整机的装配工艺 5

4.3.3.3 调试工艺 5

4.3.4 包装工艺 6

4.3.5 “三防”处理 6

4.3.5.1 印制电路板组件的“三防” 6

4.3.5.2 结构件的“三防” 7

5 产品工艺质量保证措施及特殊安全、环保措施 7

5.1 静电防护 7

5.2 零部件防护控制 7

5.3 环境应力筛选 7

5.3.1 模块筛选项目及程序 8

5.3.2 筛选试验要求 8

5.3.2.1 温度循环(缺陷剔除) 8

5.3.2.2 温度循环无故障检验试验 9

6 外协加工的项目和要求 9

6.1 外协件的确定 9

6.2 外协件的检验方式和手段 9

7 工艺关键项目及攻关措施、工艺试验项目 10

7.1 关键工序设置 10

7.2 质控点设置分析 10

7.3 工艺试验项目 10

8 采用新技术、新材料、新工艺情况 10

9 首件鉴定项目及实施要求 11

10 工艺装备、试验和检测设备的选择 11

10.1 工艺装备要求 11

10.2 试验设备的要求如下： 11

11 制造过程中产品技术状态的控制要求 11

12 工艺标准化要求 12

13 工艺准备过程中形成的文件和具体要求 12

14 工艺总方案的动态管理情况 12

XXXX工艺总方案

概述

88219.3XXXX是为XXXX所XXXX导航单元系统配套的产品。

本方案是指导88219.3XXXXS阶段生产工艺准备工作的依据。

工艺总方案依据、设计原则及执行标准

依据

工艺总方案设计的依据为：

88219.3XXXX研制方案；

XXXX图样；

公司现有生产能力；

国内同类产品的工艺技术水平。

工艺方案设计原则

工艺方案设计原则如下：

采用的工艺技术必须满足设计要素要求；

尽可能采用成熟的工艺技术，减少风险，减少不必要的成本费用支出；

暂无加工能力的零部组件采用外协方式。

引用标准

GJB 190-1986 特性分类

GJB 908A-2008 首件鉴定

GJB 1269A-2000 工艺评审

SJ2267-82 军用电子设备机械电气装配通用技术要求

SJ20882-2003 印制电路组件装焊工艺要求

SJ/T 10376 工艺文件标准汇编

GB/T 3880.2-2006 一般工业用铝及铝合金板、带材

CH2.519.001CG XXXX产品规范

HWA-CD-CX-4.2.3 文件控制程序

HWA- CD-CX-7.5 生产和服务提供过程控制程序

HWA- CD-CX-7.7 技术状态管理控制程序

GJB1032-1990 电子产品环境应力筛选方法

产品的特点、组成及主要工艺技术

产品特点

本产品是XXXX导航的一部分，接收机内部每个单元电路均采用屏蔽盖分腔设计，防止了信号的辐射干扰。该产品采用了大规模集成电路，在产品上使用的器件较少，稳定度高，有效的控制了生产成本。整个产品均采用高品质元器件，保证元器件供应有保证。也未采用新的生产工艺，整个生产过程简单可行。由于大量的及大规模集成电路芯片的使用，使得XXXX的体积大大减小，减轻了重量，接收机采用航插，有防插错处理，以锁紧条锁紧装置固定的方式安装，使整机安装更为方便。

组成

XXXX主要由OEM615板卡、数据处理部分、电源部分和接口部分组成。

图 31接收机组成框图

主要工艺部分

通过工艺早期介入，归纳总结出XXXX生产应用的主要工艺技术：

印制板表面组装技术；

军用电子设备电气装配技术

生产环境的静电防护技术；

军用装备环境应力筛选技术

产品工艺流程制造路线及分工

主要工艺流程

生产工艺流程见下图：

图2 生产工艺流程图

产品制造分工

产品制造分工：

外协加工:腔体、盖板、压条等结构件（包括表面处理、激光刻字等）的加工、印制板加工通过供销部联系进行外协加工。且外包供应商应为合格供方，每批次产品均需定点在同一外协处加工生产，不得随意更换。印制电路板装配、整机装配（包括导线连接、部件连接、机械装配等）、包装由制造部装配组完成。

产品调试、筛选试验：由研发部设计人员完成。

质量检验:包括外购、外协件检验、过程检验、成品检验，由质量部完成。

产品工艺设计、工艺要求、生产流程等由研发部设计人员完成。

产品工艺分析

印制电路板的加工工艺

印制板设计必须满足如下要求，满足可生产性、可测试性、安某某、电磁兼容等的技术规范要求。

XXXX控制处理部分使用XXXX板材，总层数为六层，印制板最小线宽/线距为XXXmm，最小孔径为XXmm，板厚XXXmm，表面处理为XXX，金属化所有通孔，双面阻焊并丝印字符和元件边框，过孔阻焊并塞孔。

射频部分主要采用XXXX板材，六层板。表面处理为喷锡。最小孔径为XXXmm，板厚1.2mm，表面处理为喷锡，金属化所有通孔，双面阻焊并丝印字符和元件边框，过孔阻焊并绿油塞孔。

结构件机加工艺及表面处理工艺

XXXX的所有机加件全部由外协完成，主要包括屏蔽盖某某、垫柱、垫圈、压条和加强筋等。

加工工艺的重点在于控制各屏蔽盖某某与垫圈之间的几何尺寸精度、形位精度、表面粗糙度等。主要采用铣削加工工艺。

屏蔽盖：材料采用铝材XXXX，表面彩色导电氧化处理XXXX (要求作96h防盐雾处理)。除导热面、导轨及需接地部位喷涂XXXX接触保护剂外，其余面 内容过长，仅展示头部和尾部部分文字预览，全文请查看图片预览。 X样机及科研再生产试制生产过程中采用临时图纸，必要的临时工艺文件进行生产，转产后小批量生产过程中，采用归档图纸，设计人员需编制成套正式工艺文件并归档。工艺文件应符合工艺标准化要求，具体内容详见第12条，需编制的工艺文件种类详见表13-1。

表 131 工艺文件种类

序号

工艺文件种类

备注



1

环境应力筛选试验大纲

　



工艺总方案的动态管理情况

本方案是XXXX工艺工作的指导性文件，也是该产品的生产技术准备工作的基础之一，它指出了XXXX主要生产环节中工艺技术的解决方法，规定了各项具体工艺工作应遵循的基本原则。我们将在今后的工作中密切关注实施效果，并及时对方案进行调整。

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