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证券代码:688516 证券简称:奥特维
*_**投资者关系活动记录表
投资者关系活动类别
■特定对象调研 ■分析师会议 □媒体采访 □业绩说明会
□新闻发布会 □路演活动 □现场参观 □电话会议
参与单位名称及人员姓名
华创证券、交银施罗德基金、国海证券、融通基金、诺安基金、东北证券、巽升资产、万吨资产、涌峰资产、中泰证券、农银汇理、兴全基金、富国基金、少伯资产、隆卿投资、XX证券、农银基金、睿扬资本、英大国际、前海开源、古槐资本、千合资本、弘则研究、海通证券、民生证券、鑫元基金、工银安盛人寿、西部证券、XX东恺投资等
时间
2020年8月1日-2020年8月31日
地点
公司会议室
***
接待人员姓名
董事XX志勇先生、董秘殷哲先生、总经理助理周某某女士、证券部李某某、陶某某
投资者关系活动主要内容
公司董事XX志勇先生及管理团队就投资者关心的问题进行了回复,具体如下:
1、明年将是收入高峰期,后年会有所下降吗?
答:后年光伏订单增速有可能会有所下降。因为收入确认是按照验收确认,明年的订单在后年的收入中体现出来,后年收入确认是高峰。
2、***的收入情况?上半年新签的订单有多少会形成收入?收入有没有季节性?
答:收入看两个指标,一是在手订单,一个是新签订单。上半年的订单看交付情况,一般是交付后6-9个月形成收入。收入确认没有季节性,主要和交付时间相关,人为控制不了也不存在人为控制情形。
3、目前组件行业比较景气,未来如果有变化,有什么准备?
答:首先是要深耕光伏行业,然后沿光伏产业链上下游延伸。锂电设备继续拓展客户。储备项目有半导体键合机,目前键合机是***内部样机试验阶段,还未量产,还需要时间的磨合。半导体键合机目前都是进口,随着国家支持半导体产业的推进,设备国产化是趋势。
4、除了串焊机、分选机、冷激光划片,有其他设备?
答:新产品的储备:激光无损切割(以应对210三分之一片、HIT电池的未来半片需要)、叠焊设备(目前开发中,以应对18X大片、210大片)、光注入退火炉(电池端用)、和新的硅片分选机。
5、做半导体键合机是有什么契机吗?什么时候会推向市场?有合作伙伴了吗?
答:校友调研的时候发现半导体键合机有较大的市场需求。我们去封装厂考察了这款设备,认为这款设备技术含量高,市场空间大,于是决定研发。到目前我们已经研发了三年,设备处于厂内验证,未来还需要通过客户端的验证。有合作伙伴。
6、目前新厂房是什么进度了?产能大概是多少?
答:生产厂房大概今年年底或明年初可以投入使用;研发中心预计明年中期可投入使用。产能大约在30亿左右。
7、订单加速增长的原因?
答:订单加速增长主要原因是: 新材料、新技术、新工艺的出现和迭代。比如大尺寸的210硅片,新的设备出现有可能是工艺的新组合,由5栅到多主栅的切换、淘汰。新的设备的出现会促进下游客户新产能迭代的动力。(即切换的原因和新增产能的需要)
8、报表与去年同期对比毛利率、净利率指标差异原因? 531对毛利率的影响?
答:正常状态的毛利率水平在30%—40%,前两年因为人工成本、新工艺的导入,导致产品成本偏高。今年在保持去年人员结构的情况下,订单的增加、工艺的成熟、交付能力的提升,使今年一季度毛利率高于同期,人均效益高于前两年。整个光伏行业,531之后价格下降,工艺不断地在改进,包括大硅片、二 内容过长,仅展示头部和尾部部分文字预览,全文请查看图片预览。 的匹配性问题。
答:公司锂电设备将继续拓展客户,未来3-5年与光伏在储能端结合。公司新厂房基本能满足产能需求。
11、这五年锂电的情况?目前的分析和未来的判断。
答:对于做整线的设备企业,研发投入非常大,2015年在国家政策的刺激下产生了这个产业。在客户的选择上,圆柱的数量是最多的,对自动化要求比较高。软包在国内占比很低。这几年销售逐步上升。圆柱和模组pack线的选择和市场有一定偏差,行业内top3都是我们的客户。软包这个市场还是有需求的,目前保持一定市场。未来在整车市场也会有渗透,目前有一些初期的项目。
附件清单
日期
2020.08.01-2020.08.31
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