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关于选拔学生参加“第三届（2020）嵌入式芯片与系统设计暨全国大学生智能互联创新大赛”的通知

为了加强全国高校学生在嵌入式芯片与系统设计应用领域的创新设计与工程实践能力，使学生能够全面掌握芯片设计或软硬适配系统优化、应用方案设计等不同技术层面的相关知识和技能，丰富和活跃校园创新创业学术氛围，推进高校与集成电路相关企业产学协同育人，为社会培养具有创新思维、团队合作精神、解决复杂工程问题能力的优秀人才，由中国电子学会组织面向全国大学生的嵌入式芯片与系统设计暨全国大学生智能互联创新大赛。

大赛以“创意发挥、规范设计、突破自我、快乐大赛”为原则，按照大赛通知指定的方向，采用大赛组委会提供或指定的嵌入式集成芯片或开发平台，由参赛队自主选择项目、设 内容过长，仅展示头部和尾部部分文字预览，全文请查看图片预览。 中北大学校内）报名表》，于9月25日前发送到邮箱：***2@qq.com。

校内QQ群：***9

官方QQ群：***3

电话咨询：010-***

请同学们务必关注校内QQ群公告及群文件。

联系人： 郝某某 ***

葛利华 ***

中北大学信息与通信***

2020年9月14日

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