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2019 年摄像头模组行业竞争现状与 市场趋势分析 模组市场竞争激烈 头部集中趋势渐显 摄像头产业一般涵盖镜头、图像传感器、音圈马达、模组封装等，其中图像 传感器以 CMOS 为主流，因此也称作 CMOS 摄像头模组（CMOS Camera Modules，CCM）。从整个产业链来看，CMOS 是盈利最多的细分子行业，龙 头毛利率在 45-50%，而光学镜头盈利能力最强，龙头大立光毛利率接近 70%。 模组（封测）端位于产业链中下游，进入门槛相对较低，国内企业多从事摄像头 模组业务，毛利率也最低，约为 10%。 由于摄像头模组行业技术低门槛，导致手机拍照功能兴起时国内供应链开始 出现大批摄像头模组厂商，造成市场竞争持续加剧，价格战愈演愈烈的现状。从 全球范围看，微摄像头模组厂商主要集中在中国大陆、日韩等国家和地区。根据 法国著名市场*** yole 的统计口径，2018 年韩国 LG innotek 与 Semco （三星电机）各自以 12%市场份额并列全球摄像头模组行业第一；Foxconn（富 士康）收购的夏普占 11%位列第二；中国本土企业舜宇光学和欧菲光均以约 9% 的市占率并列第三。 从国内竞争格局看，2018 年全年欧菲光以 4.78 亿颗摄像头模组出货量稳居 国内榜首；舜宇光学以 4.23 亿颗位 内容过长，仅展示头部和尾部部分文字预览，全文请查看图片预览。 前市场主流观点认为，前置摄像头宜采用短距离精度更高 的结构光方案，而后置适合远距离精度更高的 ToF 方案。而综合考虑成本与专 利以及 ToF 传感器精度的提升，ToF 有望在安卓手机市场往前置摄像头渗透，预 计 2020 年 ToF 摄像头或将成为标配。 据相关测算，2018 年智能手机 3D 感测模组市场规模实现 30.8 亿美元，渗 透率达 8.4%，2020 年预计 15%-20%的手机有望搭载 ToF 摄像头，实现 3D 相 关手机应用，届时市场规模接近 60 亿美元。 2024 年全球规模预计达到 457 亿美元 受智能手机以及汽车等产品的摄像头数量增加的驱动，CCM 模组市场规模 将保持稳定增长。据 Yole 预测，2018 年全球摄像头模组市场规模达到 271 亿 美元，未来五年将保持 9.1%的复合年增长率，预计至 2024 年全球规模有望达 到 457 亿美元。其中，CMOS 图像传感器（CIS）市场规模将从 2018 年的 123 亿美元增长至 2024 年的 208 亿美元，复合年均增长 9.2%；3D 感测技术在摄 像头模组产业发展中快速拓展应用，3D 传感应用涉及的照明器件市场在 2018 年达到 7.2 亿美元，于 2024 年将达到约 61 亿美元，五年间扩大 9 倍。 [文章尾部最后300字内容到此结束,中间部分内容请查看底下的图片预览]

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