5G射频前端***_芯朴科技

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2020.08.15

5G射频前端***

---芯朴科技

宏观物联网:5G赋能,万物互联

物联网是万物互联的基础,也是未来智慧工厂、智慧城市、智慧社区、智慧家庭等应用场景实现的基础。网络发展可分为三个阶段,电话网络时代、互联网络时代、以及即将进入的物联网络时代。所谓物联网技术,是把电子、通信、计算机三大领域的技术融合起来,在互联网的基础上实现物物相连。基于5G“大带宽、高某某、低延时”等特征支撑万物互联,随着5G的逐渐商用预计5G 将有 20%用于人和人之间的通信,80%用于物和物之间的通信。5G 主要需求场景包括三大应用场景:eMBB 移动宽带增强、mMTC 大规模物联网、uRLLC 超高某某超低时延通信,其中除了 eMBB 主要满足个人用户对于高速率、高移动性的业务需求,其余两大应用场 景均为物联网而设。mMTC 重点针对低功耗XX接场景,例如智慧城市、环境监测、智能家居、森林防火、智能抄表、智慧农业等以传感和数据采集为目标的应用场景。uRLLC 主要满足一些要求低延时、超高某某的应用需求,比如车联网、远程医疗等,此类对于 网络的要求最高。5G 之所以可以实现业务灵活性和多样性,主要由于网络切片技术。

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资料来源:艾瑞咨询

万物互联时代已至,物联网行业将实现爆发式增长,万亿市场开启。根据2019年MWC公开数据,2020年中国物联网产业规模有望超过1.5万亿元,同比增长10.7%,大概率超额完成十三五预设目标。/

资料来源:MWC公开数据

根据爱立信对于全球物联网连接数的预测,物联网将代替手机、电脑和平板终端成为未来连接数增长的主要驱动。根据IDC和Gartner机构的预测,2020年全球物联网行业市场规模超1.5万亿美元。

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资料来源:移远通信招股说明书

中观物联网:万物互联模组先行

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物联网模组是物联网行业当前确定性最高、落地最早的产业链环节。而物联网连接数则 是物联网模组行业景气度的风向标。从产业链角度来看,无线通信模组处于物联网行业 中上游,通过集成芯片以及其他电子元器件,使得模块具备联网通信功能,进而交付给 下游终端客户使用。 物联网下游仍处于“试水”阶段,5G未能完全商用,小颗粒应用主导等不确定性因素较大。因此在物

资料来源:各公司年终财务报表

联网概念落地过程中模组企业业绩率先兑现。中国相关企业通过把握机会扩大生产规模、提高毛利率、企业应收逐年递增。

根据GSMA数据统计,2010-2018 年全球物联网设备连接数保持高速增长,CAGR 达到 20.9%。2019-2025 年全球物联网设备连接数仍将保持平稳较快增长,2025 年全球物 联网设备(包括蜂窝和非蜂窝)联网数量将达到 252 亿,年均复合增长率约为 15.3%。 通常情况下,每增加一个物联网连接数,将增加 1-2 个无线模组。根据 ABI Research 统计数据,2018 年全球物联网模组出货量为 2.35 亿片,预计到 2023 年将增长到 15 亿片,CAGR 达到 45%。

全球物联网设备连接数量及预测情况 2018-2022中国物联网链接规模及预测

资料来自:GSMA、2019MWC

全球物联网模组出货量(百万片)

资料来自:ABI Research

模组行业的增长受于下游应用场景的爆发。近年来下游应用场景主要有三个分支:(1)移动支付(2)智能三表(3)共享经济。

智能表计是当前物联网主要应用市场之一,其中 NB-IoT 智能燃气表和水表均迈入千万级,仍有巨大成大空间。智能表计是通过内部通信 内容过长,仅展示头部和尾部部分文字预览,全文请查看图片预览。 度。

总结

在5G的商业化普及下,物联网市场广阔,目前物联网属于试水阶段,在物联网发展的过程中模组作为最先收益的行业,而其中5G射频前端模组是应用在手机、loT必不可少的元件,目前国内和国外的技术存在一定的差距,世界上目前主要以国外垄断为主,国内缺乏技术人员和相应的生产线。伴随着中美贸易摩擦国产硬件替代势在必得,射频芯片原材料成本下降,市场需求变多,利润前景广阔。目前5G射频领域国内属于空白地段,涉及5G射频前端模组的企业不足10家,国内设备国产替代率不足10%。

芯朴科技创始团队拥有多年的产业经验和深厚的技术,为公司带来技术壁垒。公司投资方都是专注于新产业的基金,提供了更广阔的平台支持。

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