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目前主流的显示技术1. SMD三合一表面贴装器件（Surface Mounted Devices），它是SMT(Surface Mount Technology）元器件中的一种。2006年起源于户外LED广告屏2. COB板上芯片封装（Chip On Board），半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。上世纪90年代起源于单、双基色点阵显示屏，后因显示效果被DIP/ 内容过长，仅展示头部和尾部部分文字预览，全文请查看图片预览。 的遮挡，有一定的光学折射，色温与色彩有一定的变化，图像还原性不高。不可进行现场维修，若单个灯管损坏，需要更换整个COB单元板，单元板几乎不可维修。维修成本为SMD的数百倍以上。SMD技术与COB技术对比SMD技术 VS COB技术COB量产技术有待验证COB封装方式在小间距LED应用中为新技术，产品生产技术还未趋于稳定，还不能大批量生产，满足客户交期。SMD生产线COB？？？[文章尾部最后300字内容到此结束,中间部分内容请查看底下的图片预览]

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